苹果计划2025年推出自研蓝牙WiFi芯片
公开资料显示，彭博社曝光了苹果的最新自研情报，苹果为减少对博通（Broadcom）的依赖，并提升设备性能和能效，计划从2025年开始，改用自研设计的蓝牙和Wi-Fi组合芯片。
有消息称，苹果的新芯片内部代号为“Proxima”，将率先应用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，随后将在2026年扩展至iPad和Mac的产品线。
此前公布的信息显示，苹果未来还计划整合这款自研蓝牙和Wi-Fi芯片与5G基带，打造高度集成、低功耗的无线通信系统，以提高控制权并优化芯片性能，提升设备的无线连接速度和稳定性。
彭博社称，苹果通过紧密集成各个无线通信组件，目标是降低设备整体功耗，延长电池续航时间，同时帮助苹果制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术。
彭博社评价称，苹果公司正积极推进芯片自主研发战略，逐步减少对外部供应商的依赖，但苹果并不会全面停止合作，在射频滤波器和云服务器芯片等方面，苹果会继续与博通展开合作。