慧荣科技开发PCIe 6.0主控，采用4nm工艺
据此前公布的信息显示，慧荣科技在2024年Flash Memory Summit峰会上推出了SM2508，这是一款适用于AI PC和游戏主机的PCIe 5.0 NVMe 2.0消费级SSD控制器，也是全球首款采用台积电6nm工艺制造的PCIe 5.0 SSD主控芯片，相比当时竞争对手采用的12nm工艺，功耗降低了50%，整体功耗低于7W。
尽管PCIe 5.0 SSD尚未完全普及，慧荣科技已在开发PCIe 6.0 SSD主控芯片，型号为SM8466，面向数据中心和企业级SSD产品。
慧荣科技总经理苟嘉章在媒体专栏文章中透露了该主控芯片的存在，并确认计划采用4nm工艺制造。
关于PCIe 6.0 SSD主控芯片的细节信息有限，预计其支持PCIe 6.0 x4通道，最大带宽达30.25 GB/s，相比PCIe 5.0 x4接口的SSD性能翻倍。
作为企业级产品，该芯片将具备高级安全功能，并可能支持下一代3D TLC和3D QLC NAND闪存。
目前尚不清楚慧荣科技的PCIe 6.0 SSD主控芯片的开发阶段。
公开资料显示，在PCIe 5.0 SSD早期，慧荣科技起步较慢，导致市场份额落后于群联电子，后者凭借较早推出PCIe 5.0 SSD主控芯片占据优势，即便慧荣科技后来推出能效更好的芯片，也难以改变竞争格局。